F2 là một thiết bị siêu âm được thiết kế để kiểm tra không phá hủy (Non-Destructive Examination/Evaluation) và kiểm soát chất lượng. Sản phẩm được ứng dụng trong nhiều ngành nghề khác nhau, bao gồm các mối hàn điểm điện trở và các mối nối dính. Sử dụng công nghệ độc đáo ma trận siêu âm đa kênh, thiết bị cầm tay nhỏ gọn và vận hành đơn giản này có khả năng tạo ra hình ảnh C-scan siêu âm bên trong để kiểm tra các khuyết tật và cấu trúc tâm mối hàn.
Phần mềm RSWA: các thuật toán độc đáo và bộ chuyển đổi nhiều kênh cung cấp thông tin về cấu trúc nugget bên trong chẳng hạn như đường kính, độ sâu mối hàn và chiều dày vật liệu sau hao hụt để đánh giá chất lượng mối hàn phù hợp.
ABIS sofware: sự hiện diện có thể xem được của chất kết dính tạo điều kiện xác định các khuyết tật của chất kết dính và hiển thị kích thước hạt.
Phần mềm đi kèm cùng thiết bị giúp người dùng đưa ra quyết định, hướng dẫn quy trình kiểm tra với đồ họa dễ hiểu, cho phép lưu các lần kiểm tra đã hoàn thành và xuất báo cáo sang cơ sở dữ liệu trên máy tính.
Dòng F2 Tessonics có thể cung cấp các tính năng:
Các phụ kiện điện tử tích hợp:
Phần mềm đi cùng sản phẩm có thể hỗ trợ trong việc lên kế hoạch và quản lý việc kiểm tra định kỳ, đồng bộ hóa, báo cáo và tích hợp dữ liệu với cơ sở dữ liệu có sẵn của người sử dụng
Bộ vi xử lý: Apollo Lake Intel Pentium N4200 Quad Core, 1.1 GHz, up to 2.5 GHz
Hiển thị:
Bộ nhớ: 4 GB DDR3L
Lưu trữ: 256 GB SSD
Truyền thông:
Cổng ra: 2 × USB 2.0 ■ HDMI ■ DC-In Power
Nguồn:
Đầu dò:
Đặc điểm cơ học: